三星电机量产AI PC用半导体封装基板

集微网消息，三星电机正在扩大其在人工智能（AI）市场的足迹。继成功量产人工智能电脑（AI PC）用半导体封装基板后，该公司还计划在下半年生产AI服务器用倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。

据业内人士消息，三星电机近期已开始量产AI PC用半导体封装基板。这些基板供应给北美半导体公司。据报道，三星电机已经实现最初的目标产量，并通过了客户的评估。

目前量产的AI PC基板与标准PC基板相比，已成功将面积增加30%以上，电路线宽减少30%以上。特别是AI PC等端侧AI设备需要能够进行大量计算的高性能芯片，基板也必须支持高性能。通过增加面积和减小线宽，三星电机将新产品的性能提升到适合端侧AI设备的水平。

三星电机计划将AI基板的应用范围从PC扩展到智能手机和服务器。该公司计划于今年下半年供应AI服务器产品，特别是开始量产FC-BGA。2021年，三星电机宣布了1.9万亿韩元的FC-BGA投资计划，并一直在扩大生产线。

通过这一战略，三星电机计划将其在人工智能领域的销售额增加一倍以上。

（校对/张杰）