由前面的讨论可知，在材料塑性变形过程中，也在产生微孔损伤。哈默纳科微孔测距谐波齿轮箱CSF-8-30-1U微孔的产生与发展，即损伤的累积，导致材料中微裂纹的形成与长大，即连续性的不断丧失，这种损伤达到临界状态时，裂纹失稳扩展，实现最终的断裂。可以说，任何断裂过程都是由裂纹形成和扩展两个过程组成的，而裂纹形成则是塑性变形的结果。对断裂的研究，哈默纳科微孔测距谐波齿轮箱CSF-8-30-1U主要关注的是断裂过程的机理及其影响因素，其目的在于根据对断裂过程的认识，制订合理的措施，实现有效的断裂控制。
工程上，按断裂前有无宏观塑性变形，哈默纳科微孔测距谐波齿轮箱CSF-8-30-1U将断裂分为韧性断裂和脆性断裂两大类。断裂前表现有宏观塑性变形者称为韧性断裂。断裂前发生的宏观塑性变形，必然导致结构或零件的形状
