回火脆性和兰脆等，与结构特点有关的如缺口敏感性等，以及与加载速率有关的动载脆性等。
比较合理的分类方法是按照断裂机理对断裂进行分类，harmonic微孔切离机谐波齿轮箱CSF-8-30-1U可分为切离、微孔聚集型断裂、解理断裂、准解理断裂和沿晶断裂。这种分类法有助于揭示断裂过程的本质，理解断裂过程的影响因素和寻找提高断裂抗力的方法。
微孔聚集型断裂过程是由微孔形成harmonic微孔切离机谐波齿轮箱CSF-8-30-1U、长大和连结等不同阶段组成的。
微孔聚集型断裂的电子断口形貌称为韧窝花样。在每一个韧窝内都含有一个第二相质点或者折断的夹杂物或者夹杂物颗粒。并且已经确定，harmonic微孔切离机谐波齿轮箱CSF-8-30-1U材料中的非金属夹杂物和第二相或其他脆性相〔统称为异相)颗粒是微孔形成的核心，韧窝断口就是微孔开裂后继续长大和连结的结果
